16层测试板制作

严谨的品质控制系统，保证出货品质合格率100%

☆严格按照IPC标准管控，保证出货品质合格率

☆进口美国戴安离子色谱测试仪(DIONEX ICS-900)及温度循 环检验设备，保证产品高可靠性和稳定性

☆严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能

先进的自动化生产设备及精密检验设备

☆专为医疗行业配备全套表面处理生产线

☆30亿元引进宇宙VCP，德国Burkle压机，Mitsubishi激光钻机，Hitachi机械钻机，日本Screen全自动曝光机、LDI、AOI

☆行业少数配备全套表面处理设备(沉金，沉银，沉锡，OSP，喷锡，镀金镀厚金，镀锡，镀银)，为您降低外包生产风险

领先行业的多层电路板加工制造技术

较大层数 28L 较大板厚 6.0mm

较大厚径比 10:1 较大铜厚 6OZ

较大工作板尺寸 1000x610mm 较薄4层板 0.33mm

较小机械孔/焊盘 0.2/0.40mm 钻孔精度 +/-0.05mm

PTH孔径公差 +/-0.05mm 较小线宽/线距 3mil/0.075mm

采购顶级原材料为您打造高精密多层PCB

常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)

    高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon

    高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片

    无卤素板材：生益S1155、S1165系列

PCB制板的加工要求

1、注明PCB印制板加工标准的等级(一般企业分为二级标准)。

第一级消费：只要求电气性能，外观要求不严格。

二级工业类：要求高于一级。

对于**等高可靠性产品，应提出特殊加工要求。

2、指明所选的印制板、粘合预浸料和阻焊剂。

3、注明PCB制造翘曲要求：T PCB要求翘曲小于0.0075mm/mm。

4、PCB加工尺寸：铣形(0.2~0.25)mm，冲形(0.25~0.30)mm。

5、定位孔误差：±0.10m。

6、V型槽槽或连接厚度为13厚度，误差±0.15mm，角度30°/45°±5°

7、外圈距金属化孔壁至少0.08~0.15mm。

8、确保内层连接良好。

9、图案对位准确，小于0.25mm的线宽误差为±(0.05～0.075)mm。

10、麦片要求流畅、流畅。

11、BGA过孔需要加工埋孔或阻焊层。

12、层表面光滑，线条边缘应清晰，字符标记清晰，可读，不得出现重影。

13、阻焊完成企业要求的部分，颜色均匀。

14、不能在焊盘上打印屏幕和字符。

15、板面应清洁，不得有影响pcb可焊性的碎屑或胶渍。