六层沉金+金手指电路板

严谨的品质控制系统，保证出货品质合格率100%

☆严格按照IPC标准管控，保证出货品质合格率

☆进口美国戴安离子色谱测试仪(DIONEX ICS-900)及温度循 环检验设备，保证产品高可靠性和稳定性

☆严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能

先进的自动化生产设备及精密检验设备

☆专为医疗行业配备全套表面处理生产线

☆30亿元引进宇宙VCP，德国Burkle压机，Mitsubishi激光钻机，Hitachi机械钻机，日本Screen全自动曝光机、LDI、AOI

☆行业少数配备全套表面处理设备(沉金，沉银，沉锡，OSP，喷锡，镀金镀厚金，镀锡，镀银)，为您降低外包生产风险

领先行业的多层电路板加工制造技术

较大层数 28L 较大板厚 6.0mm

较大厚径比 10:1 较大铜厚 6OZ

较大工作板尺寸 1000x610mm 较薄4层板 0.33mm

较小机械孔/焊盘 0.2/0.40mm 钻孔精度 +/-0.05mm

PTH孔径公差 +/-0.05mm 较小线宽/线距 3mil/0.075mm

采购顶级原材料为您打造高精密多层PCB

常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)

    高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon

    高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片

    无卤素板材：生益S1155、S1165系列

在PCB制板过程中，会有很多意外的情况发生，比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致这种分层情况出现的原因是什么呢?接下来深圳PCB板厂-深圳领卓电子就为大家来分析下PCB制板电镀分层的原因。

PCB制板电镀分层原因分析

在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良;若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。

所以控制好曝光能量很重要;铜的表面经过处理后，清洗的时间不易过长，因为清洗水也含有一定的酸性物质尽管其含量微弱，但对铜的表面影响不能掉以轻心，应严格按照PCB制板工艺规范规定的时间进行清洗作业。

金层从镍层表面脱落的主要原因，就是镍的表面处理的问题。镍金属表面活性差很难取得令人满意的效果。镍镀层表面易在空气中产生钝化膜，如处理不当，就会使金层从镍层表面分离。如活化不当在进行电镀金时，金层就会从镍层表面脱离即起皮脱落。第二方面的原因是因为活化后，清洗的时间过长，造成镍表面重新生成钝化膜层，然后再去进行镀金，必然会产生镀层脱落的疵。

PCB电镀分层的原因导致电镀分层的原因其实有很多，如果想要在PCB制板的过程中不发生类似的情况，就对技术人员的细心与责任心有重大关联。因此一个优秀的PCB厂家是会对每一位车间员工进行高标准的培训，才能防止劣质产品的出厂。