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由于移动终端的整体尺寸和组件越来越多,g电路板的剩余空间越来越小。主流趋势是将主板分为多个功能相对独立的子板,并立体叠加。处理器入口连接处理器和基带,主板面积约40%。同时,通过多板的协同工作,实现了屏蔽功能。
为了满足5g电路板高密度,5g大多数移动终端的主板将使用类载板(SLP),虽然是HDI板(10~14层,任何层互联),但较小线宽线间距缩小到25um/25um,较小孔径为75um,甚至到50um,接近技术指标IC封装载体的水平。
在PCB在电路板设计的初始阶段,需要进行阻抗分析,合理设计铜厚介质厚度、焊接层厚度等,并根据电路的加工能力进行设计和动态调整。PCB在设计的早期阶段,应同时考虑散热问题。应估计主要加热元件的功率。应使用热模拟工具来优化元件的位置PCB布局。铜块可局部嵌入高温部件区域。