浅析PCBA加工中焊点失效的原因

                       PCBA加工装配密度越来越高，电路板中的焊点越来越小，但机械、电气和热力学负荷越来越重，对稳定性的要求也越来越高。但在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点分析焊点失效的原因，避免焊点再次失效。

                           PCBA焊点加工失效的主要原因：

                           1.零件引脚不良:涂层、污染、氧化、共面。

                           2PCB不良焊盘：涂层、污染、氧化、翘曲。

                           3.焊料质量缺陷：成分、杂质不达标，氧化。

                           SIR。

                           5.工艺参数控制缺陷：设计、控制和设备。

                           6.其它辅助材料缺陷：粘合剂和清洁剂。

                           PCBA增加焊点稳定性的方法：

                           对PCBA焊点的稳定性实验包括稳定性实验和分析，其目的是评估和评估PCBA集成电路设备的稳定性水平为整机的稳定性设计提供了参数。

                               另一方面， PCBA在加工过程中增加焊点的稳定性。为了纠正和改进设计过程、结构参数、焊接过程和增加，需要分析故障产品，找出故障模式，分析故障原因PCBA加工成品率等，PCBA焊点故障模式对预测循环寿命非常重要，是建立其数学模型的基础。

                               以上是长科顺科技需要分享的内容。想了解更多PCBA长科顺可以关注加工信息。