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严谨的品质控制系统，保证出货品质合格率100%☆严格按照IPC标准管控，保证出货品质合格率☆进口美国戴安离子色谱测试仪(DIONEX ICS-900)及温度循 环检验设备，保证产品高可靠性和稳定性☆严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能先进的自动化生产设备及精密检验设备☆专为医疗行业配备全套表面处理生产线☆30亿元引进宇宙VCP，德国Burkle压机，Mitsubishi激光钻机，Hitachi机械钻机，日本Screen全自动曝光机、LDI、AOI☆行业少数配备全套表面处理设备(沉金，沉银，沉锡，OSP，喷锡，镀金镀厚金，镀锡，镀银)，为您降低外包生产风险领先行业的多层电路板加工制造技术 较大层数 28L 较大板厚 6.0mm较大厚径比 10:1 较大铜厚 6OZ较大工作板尺寸 1000x610mm 较薄4层板 0.33mm较小机械孔/焊盘 0.2/0.40mm 钻孔精度 +/-0.05mmPTH孔径公差 +/-0.05mm 较小线宽/线距 3mil/0.075mm采购顶级原材料为您打造高精密多层PCB常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔) 高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon 高TG板材：S1000-2M、KB 及配套P片 无卤素板材：生益S1155、S1165系列PCB制板的加工要求1、注明PCB印制板加工标准的等级(一般企业分为二级标准)。第一级消费：只要求电气性能，外观要求不严格。二级工业类：要求高于一级。对于**等高可靠性产品，应提出特殊加工要求。2、指明所选的印制板、粘合预浸料和阻焊剂。3、注明PCB制造翘曲要求：T PCB要求翘曲小于0.0075mm/mm。4、PCB加工尺寸：铣形(0.2~0.25)mm，冲形(0.25~0.30)mm。5、定位孔误差：±0.10m。6、V型槽槽或连接厚度为13厚度，误差±0.15mm，角度30°/45°±5°7、外圈距金属化孔壁至少0.08~0.15mm。8、确保内层连接良好。9、图案对位准确，小于0.25mm的线宽误差为±(0.05～0.075)mm。10、麦片要求流畅、流畅。11、BGA过孔需要加工埋孔或阻焊层。12、层表面光滑，线条边缘应清晰，字符标记清晰，可读，不得出现重影。13、阻焊完成企业要求的部分，颜色均匀。14、不能在焊盘上打印屏幕和字符。15、板面应清洁，不得有影响pcb可焊性的碎屑或胶渍。监控设备PCB制板
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手机PCB板的设计技巧加以总结： 1 尽可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说， 就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。手机功能比较多、元器件很多，但是 PCB 空间较小，同时考虑到布线的设计过程限定较高，所有的这一些..
时间：2022-01-24浏览量：0
直流电源是稳压（CV）与稳流（CC）自动转换的高精度线性直流可调电源，直流输出电压在0到标称值之间连续可调。输出负载电流同样也可在0到标称值之间连续可调，稳定可靠，具有限流保护功能，结构简单、维修方便、电源的稳定性和纹波系数良好、低噪声、体积小..
时间：2022-01-24浏览量：0
深圳市清宝科技有限公司是一家专业反向研发技术的公司， 反向克隆有利于研发加快速度，快速学习先进的技术资源、有利于快速节省研发费用。我们是拥有一批在PCB领域工作多年的专业化的PCB设计、PCB抄板、芯片解密、BOM表制作、特殊芯片的参数分析等工程技术人..
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1、TOP LAYER（顶层布线层）： 设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）： 设计为底层铜箔走线。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）： 常用的层叠结构: 4层板 下面通过 4 层板的例子来说明如何优选各种层叠结..
时间：2022-01-24浏览量：0
