什么是多层电路板

多层电路板（Multi-Layer Printed Circuit Board，简称MLB）是一种由多个绝缘层和导电层构成的电路板。相比于单面或双面电路板，多层电路板具有更高的集成度和更强的功能性。 多层电路板通常由内层和外层组成。内层是由铜箔层和绝缘层交替堆叠而成，形成多层的结构。外层则是由覆铜层、焊盘和焊膏等组成。 多层电路板的主要优点包括：

高密度：多层电路板可以在有限的空间内布局更多的线路和组件，提高电路板的集成度和功能性。

信号完整性：由于多层电路板内部有细致的信号层和电源层的布局，可以有效控制信号的传输和干扰，提高信号的完整性和稳定性。

电磁兼容性：多层电路板通过内部的电源和地层来提供良好的屏蔽和接地效果，减少电磁干扰的发生。

简化布线：多层电路板的内部布线可以通过通过通孔连接，简化了外部布线的复杂度和制造工艺的难度。

尺寸缩小：相同功能的电路，使用多层电路板可以将尺寸缩小，适应小型化和轻量化的设计需求。