PCB抄板基础知识详细解析

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印刷电路板，又称印刷电路板、印刷电路板，是重要的电子元件，是电子元件的支撑，是电子元件电气连接的供应商。它被称为印刷电路板，因为它是由电子印刷制成的。PCB复制板，即在现有电子产品和电路板的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行反向分析，对原产品进行反向分析（BOM）PCB丝印生产文件等技术文件:1恢复，然后利用这些技术文件和生产文件恢复PCB制板、部件焊接、飞针试验、电路板调试，完成原电路板样板的完整性 。

部件简介

PCB抄板行业也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板 、PCB克隆、PCB反向设计或PCB反向研发，行业和学术界对PCB抄板的定义有很多看法，但都不完整。如果要给PCB抄板的下一个准确定义，可以借鉴国内权威PCB抄板实验室的说法:PCB抄板，即在现有电子产品和电路板的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行反向分析，对原产品进行反向分析。（BOM）PCB丝印生产文件等技术文件:1恢复，然后利用这些技术文件和生产文件恢复PCB板、零件焊接、飞针试验和电路板调试，完成原电路板样板的完整性 。由于电子产品由各种电路板组成，PCB复制过程可以完成电子产品技术数据的提取和产品的仿制和克隆。

很多人不知道什么是PCB抄板。有些人甚至认为PCB抄板是假的。在大家的理解中，山寨意味着模仿，但PCB抄板绝对不是模仿。PCB抄板的目的是学习国外较新的电子电路设计技术，吸收优秀的设计方案，开发设计更好的产品。

PCB抄板是一种反向研究技术，通过一系列反向研究技术获得了优秀的PCB设计电路、电路原理图和BOM表。通过这种反向研究方法，我们需要两三年的时间来开发产品PCB复制反向研究，可能只需要一个月来学习其他人花两三年的研发成果，这在促进我们的发展中国家赶上世界的步伐方面发挥了非常重要的作用。此外，反向研究技术的发展也促进了开发团队的技术突破。反向研究技术的大力发展也导致了积极研究技术的不断更新。由于这种竞争关系，正向研究和反向研究近年来电子技术的发展日新月异。电子产品几乎每年更新一次，电子产品更新的速度只会越来越快。由于PCB抄板降低了电子技术的门槛。PCB抄板使越来越多的发展中国家迅速走在高科技电子技术的*，与发达国家一起研究电子技术。研究团队越大，世界上的电子技术就越多。

误区

很多人误解了PCB抄板的概念。事实上，随着抄板行业的不断发展和深化，今天PCB抄板的概念得到了更广泛的延伸，不再局限于简单的电路板 克隆还将涉及产品的二次开发和新产品的研发。例如，通过对现有产品技术文件的分析、设计理念、结构特点和技术的理解和讨论，可以为新产品的研发设计提供可行性分析和竞争性参考，协助研发设计单位及时跟踪较新技术发展趋势，及时调整和改进产品设计方案，开发较具市场竞争力的新产品。通过提取和部分修改技术数据文件，PCB可以实现各种电子产品的快速更新升级和二次开发。根据抄板提取的文件图和原理图，专业设计师也可以根据客户的意愿优化PCB设计和板改造，也可以在此基础上为产品增加新的功能或功能特征，使新的功能产品不仅拥有自己的知识产权，而且以较快的速度和新的态度赢得市场机会，为客户带来双重效益。

技术过程

实现PCB抄板技术的过程

简单来说，先扫描要抄板的电路板，记录详细的零件位置，然后拆下零件制作材料清单（BOM）并安排材料采购，将空板扫描成图片，通过复制软件恢复PCB板图文件，然后将PCB文件发送到制版厂的制版板。制作板后，将采购部件焊接到制作板上的PCB，然后通过电路板进行和调试。

具体技术步骤如下：

第一步是获得PCB。首先，记录纸上所有部件的型号、参数和位置，特别是二极管和三极管的方向以及IC间隙的方向。较好用数码相机拍两张组件位置的照片。PCB电路板越来越先进。有些二极管根本看不见。

第二步是拆除所有设备，拆除PAD，去除孔中的锡。用酒精去除。清洁PCB，然后放入扫描仪中。扫描仪扫描时，需要添加一些扫描像素，以获得更清晰的图像。然后用水纱纸轻轻打磨顶层和底层，打磨至铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，分别用彩色扫描两层。扫描仪中必须水平和垂直地放置PCB，否则不能使用扫描图像。

第三步是调整画布的对比度和亮度，使铜膜部分与无铜膜部分强烈对比，然后将第二张图片转换为黑白，检查线条是否清晰。如果不清楚，请重复此步骤。如果清楚，将图片保存为黑白BMP格式文件的顶级文件 BMP和BOT BMP，如发现图形有问题，也可使用PHOTOSHOP进行修复和修正。

第四步，两个BMP格式文件分别转换PROTEL格式文件，在PROTEL中转两层。如果两层PAD和VIA位置基本重叠，说明前几步做得很好。如果有偏差，重复第三步。PCB抄板是一项耐心的工作，因为一个小问题会影响抄板后的质量和匹配程度。

第五步是将TOP层的BMP转化为TOP PCB，请注意，将SILK层转换为黄色层，然后您将TOP层描述为将设备放置在第二步的图纸中。绘制后，删除SILK层。重复绘制所有层。

第六步是将TOP放在PROTEL中 PCB和BOT PCB调入，合成图OK。

第七步是使用激光打印机TOP LAYER，BOTTOM LAYER将胶片打印在透明胶片上(1):1的比例)，放在那个PCB上，对比一下是否有错误，如果是的话，你就会成功。

一块和原板一样的复制板诞生了，但只完成了一半。还需要复制板的电子技术性能是否与原板相同。如果是一样的，那就完成了。

注:如果是多层板，要仔细打磨内层，重复从第三步到第五步的抄板步骤。当然，图形的名称也不一样，要根据层数来确定。一般双面板抄板比多层板简单很多，多层板抄板容易对位不准，所以多层板抄板要特别小心(内导通孔和非导通孔容易出现问题)。

双面板抄板法：

1.扫描电路板上下表面，保存两张BMP图片。

2.打开抄板软件Quickpcb2005，点击文件，打开底图，打开扫描图片。PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置焊盘，看到电缆按PT布线...就像儿童描述一样，在这个软件中重新描述，点击保存生成B2P文件。

3.单击文件并打开底图，打开另一层扫描彩图；

4.点击文件并打开，打开前面保存的B2P文件。我们看到新复制的板堆叠在这张图片上——同一个PCB板孔位于同一位置，但线路连接不同。因此，我们根据选项-层设置关闭显示顶层的线路和丝网印刷，只留下多层穿孔。

5.顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，然后像童年时代的描述一样描述底层的线路。然后点击保存-B2P文件中有顶层和底层的数据。

6.点击文件并将其导出为PCB文件。您可以获得两层信息。PCB文件可以重新更改板或发送原理图或直接发送PCB制版厂

多层板复板方法：

事实上，四层板复制是复制两个双面板，六层是复制三个双面板。。。多层是可怕的，因为我们看不到它的内部布线。我们如何看到一个精密的多层板的内层干坤-分层。

分层的方法有很多，包括药物腐蚀、刀具剥离等，但很容易分层过多，数据丢失。经验告诉我们，砂纸打磨是较准确的。

当我们复制PCB的顶部和底部时，我们通常用砂纸打磨，表面显示内层；砂纸是硬件店销售的普通砂纸，一般铺PCB，然后按压砂纸，在PCB上均匀摩擦（如果板很小，也可以铺砂纸，用手指按PCB在砂纸上摩擦）。关键是铺平，以便均匀磨损。

丝印和绿油一般擦掉，铜线和铜皮擦几次。一般来说，蓝牙板可以在几分钟内擦拭，内存条大约需要十分钟；当然，力量大，时间少；力量需要更多的时间。

磨板是目前较常用的分层方案，也是较经济的。我们可以找到一个废弃的PCB来尝试。事实上，磨板没有技术难度，只是有点无聊，花一些精力，不用担心手指。

pcb抄板接触系统的可靠性设计

接触材料的正确选择可以提高继电性IRF520NPBF工作的可靠性和使用寿命。由于接触电路的负载性能和断开容量不同，在设计接触和弹簧材料时必须考虑这些因素。所选接触和弹簧材料应满足以下基本要求：

①导电性好，导热性好。

②接触和涂层材料应耐电弧或电火花磨损和机械磨损，具有一定的硬度和抗粘性。

③弹簧材料应具有良好的弹性。

2)接触形式及形状尺寸设计要求:

①对于负载较小的继电器，如微型和超小型，接触点应采用点接触的形式，PCB复制板增加接触部位的压力，损坏接触表面的污染物。对于大负载继电器，接触应采用表面接触的形式，以增加散热面积，减缓接触电的磨损。

②在接触组合形式上，应尽量避免组装形式，减少组装带来的不可靠因素，用可靠的焊接代替铆接。

③配合不同材料的接触点，提高接触点的电弧和耐磨性。

④弹簧设计质量小，尺寸不宜过长。例如，使用高弹性模数材料和电路板克隆来降低材料比例或提高弹簧刚度，使其谐振频率高于给定的环境频率指标，以确保冲击和振动的环境适应性。

⑤弹簧的电流密度不得超过规定值，以保证弹簧的温升不得超过规定值，从而保证接触的可靠性。

3)设计要求：

①确保触点间电接触可靠，触点接触电阻稳定。

②接触点的跟踪应大于*寿命内接触点磨损的高度。

③适当选择的机械参数，如接触压力和跟踪，尽量减少接触次数，缩短接触跳跃时间，从而减少接触磨损相的电弧烧蚀。

④对于小负荷和中负荷继电器，应跟踪接触间，以清洁表面，降低接触电阻和热效应，减少断裂故障，提高接触可靠性。

技术概念

除电路板外，PCB还有PCB 简单的概念还包括板上一些加密芯片的解密、PCB原理图的反推、BOM制作清单、PCB设计等技术概念。

反推PCB原理图

原理图是由电气符号组成的电路原理分析图。它在产品调试、维护和改进过程中起着不可或缺的作用。原理图的反向推进与正面设计正好相反。正面设计是先设计原理图，然后根据原理图进行PCB设计，而PCB反推原理图是指现有的反推原理图PCB文件或PCB实物反推导产品原理图，方便产品技术分析，协助后期产品样机调试生产或改进升级。

制作BOM清单

BOM制作清单及贴片方位图在产品反向技术研发过程中， T后期样板焊接、贴片加工、完整样机设计、装配生产是制作贴片机组件坐标图的必要环节。

BOM（材料清单）是设备材料采购的基础，记录了产品组成所需的各种部件、模块等特殊材料。BOM制作清单较重要的是要求组件的各种参数测量值准确，因为如果组件参数错误，可能会影响组件的判断和材料采购的准确性，甚至项目开发失败。

PCB改板

PCB改造板是PCB复制板的相关概念之一，是指提取PCB调整或重新布局文件，修改原电路板的功能，快速更新升级产品，满足部分客户的个性化需求和特殊应用需求。

PCB设计

可控阻抗板和线路的特性阻抗是高速设计中较重要、较常见的问题之一。首先，了解传输线路的定义：传输线路由两个具有一定长度的导体组成，一个用于发送信号，另一个用于接收信号（记住电路取代地面的概念）。在多层板中，每条线路都是传输线路的组成部分，相邻的参考平面可用作第二条线路或电路。保持其特性阻抗在整个线路中保持恒定是线路成为性能良好传输线的关键。

电路板成为可控阻抗板的关键是使所有线路的特性阻抗达到规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层电路板中，传输线性能良好的关键是保持其特性阻抗在整个电路中恒定。

但到底什么是特征阻抗呢？了解特性阻抗较简单的方法就是看信号在传输过程中遇到了什么。这类似于图1所示的微波传输，当沿着相同横截面传输线移动时。假设将1伏特的电压阶梯波添加到传输线中，例如将1伏特的电池连接到传输线的前端（它位于传输线和电路之间）。一旦连接，电压波信号沿线以光速传输，其速度通常约为6英寸/纳秒。当然，这个信号确实是发送线路和电路之间的电压差，可以从发送线路的任何点和电路的相邻点来衡量。图2是电压信号的传输示意图。

Zen的方法是先“产生信号”，然后沿着传输线以6英寸/纳秒的速度传输。第一个0.01纳秒前进了0.06英寸，这时发送线路有多余的正电荷，而回路有多余的负电荷，正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1伏电压差，而这两个导体又组成了一个电容器。

在下一个0.01纳秒中，又要将一段0.06英寸传输线的电压从0调整到1伏特，这必须加一些正电荷到发送线路，而加一些负电荷到接收线路。每移动0.06英寸，必须把更多的正电荷加到发送线路，而把更多的负电荷加到回路。每隔0.01纳秒，必须对传输线路的另外一段进行充电，然后信号开始沿着这一段传播。电荷来自传输线前端的电池，当沿着这条线移动时，就给传输线的连续部分充电，因而在发送线路和回路之间形成了1伏特的电压差。每前进0.01纳秒，就从电池中获得一些电荷（&plu n;Q），恒定的时间间隔（&plu n;t）内从电池中流出的恒定电量（&plu n;Q）就是一种恒定电流。流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等，而且正好在信号波的前端，交流电流通过上、下线路组成的电容，结束整个循环过程。

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