PCB抄板制板常见问题解读

PCB复制板，也被称为PCB克隆，通常需要根据位号拆卸所有组件，然后通过相关查询找到组件型号，确认制作成电子BOM单，便于保存和后续生产使用。对于两层板，根据线路的复杂性，对于简单线路的两层板，通常可以使用专用抄板软件进行抄板工作，无需损坏处理；对于两层以上的四层/六层或更多层电路板，需要使用专用抛光工具抛光板，暴露每层线路，然后使用抄板软件进行抄板工作。对于PCB抄板过程中经常遇到的几个问题和难点，如何处理或避免这些问题往往成为初学者的几个难点。

具体方法如下：

首先，出现分层问题的原因有很多。这些问题可能是由于板材质量差/工艺差/PCB板材潮湿/材料选择和铜厚分布不均匀造成的。通常，潮湿是较常见的原因。对于这一块，首先要控制PCB保护，做好包装和密封处理，较好进行真空包装。

其次，塞孔不良的问题主要是由于PCB加工厂的技术不能满足要求或简化工艺造成的。为了简化工艺，降低成本，许多工厂采用过时的黑孔工艺，这使得塞孔不良的可能性更高。我们一般建议不要使用这个过程。

第三板变形弯曲，容易避免。大部分原因是板厚不足、包装运输过程中挤压、拼接连接点不足等。

第四个阻抗问题，阻抗板一般超过四层，整体线路设计更复杂，阻抗板通常用于通信行业，阻抗的准确性与PCBA通信信号稳定性的重要指标有关，因为阻抗试验条一般在PCB板边缘，所以可以让PCB工厂运输附有这批阻抗条和报告检查参考，此外，还需要提供板边线径和板内线径的对比数据。

至于BGA的PCB板，BGA的焊锡空洞是一个容易被忽视的问题。如果出现这个问题，芯片将无法工作，工作不良或稳定性差。有些在阶段无法测量。在这种情况下，PCBA加工后需要进行X-RAY。较好在制板过程中进行电镀填孔或半填孔，这样可以有效避免焊锡空洞的发生。