T贴片打样时如何预防飞溅

在 T贴片打样 T在贴片加工焊膏印刷阶段，如果工艺控制措施落实不到位，很容易出现一些轻微的质量问题。例如，、飞溅等不良加工现象，除材料飞溅外，焊料、助焊剂也可能飞溅，由再流焊时助焊剂沸腾或焊膏污染引起。这些飞溅物可以从焊点飞到几毫米甚至几十毫米远离焊点。这种现象是生产加工安全控制的隐患 T贴片打样的质量是一种应尽量避免的现象。哪么 T贴片打样时如何防止飞溅？

一、原因

1、 T用于贴片打样的擦网不干净也可能导致模板底部锡球污染，较终残留在电路板表面，形成锡溅等现象。

研究了究了焊剂反应率或润湿率对焊剂飞溅的影响。润湿时间是决定焊剂飞溅的较重要因素，较慢的润湿速率不易飞溅。

3、 T在大多数情况下，加工过程中产生的抛料等飞溅物都是由焊膏的吸湿引起的。由于氢键合量大，水分子在较终断开蒸发前积累了相当大的热能。过度的热能和水分子直接爆发汽化活动。即产生飞溅物。暴露在潮湿环境中的焊膏或使用吸湿助剂的焊膏会加重吸水。例如，一旦水溶性（也称水洗型）焊膏暴露在90%RH条件下达20min，会产生更多的飞溅物。

4、 T焊膏回流过程中，溶剂挥发、还原产生的水蒸气挥发和焊料凝结过程导致助焊剂液滴排出。这不仅是焊膏再流焊的正常物理过程，也是焊剂和焊料飞溅的常见原因。其中。焊料凝结是主要原因。再流时，焊粉内部熔化，一旦焊粉表面氧化物通过助焊剂反应消除，无数小焊料滴就会融合形成整体焊料。焊剂反应速度越快，凝聚力越强，因此可以预见会产生更严重的飞溅。

一般来说，减少飞溅物的方法有：

工艺方面：

1.再流焊接采用空气氛围。2.观察避免在潮湿环境中印刷焊膏。3.预热时间长或预热温度曲线高。

材料方面：

1.使用吸湿性低的焊膏。2.使用润湿速度慢的焊膏。

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