PCB的叠层设计——PCB多层电路板厂家有话说

在设计PCB(印制电路板)，PCB多层电路板制造商需要考虑的较基本的问题之一是需要多少布线层、接地平面和电源平面来实现电路所需的功能！今天我们来谈谈pcb多层电路板制造商是对的PCB相关因素应考虑叠层设计！

在设计PCB(印制电路板)，PCB多层电路板制造商需要考虑的较基本的问题之一是需要多少布线层、接地平面和电源平面来实现电路所需的功能，PCB电路功能、信号完整性、接地平面和电源平面层数的确定EMI、EMC、制造成本等要求。对于大多数设计，PCB性能要求、目标成本、制造技术和系统复杂性等因素存在许多冲突要求，PCB层压设计通常是在考虑各种因素后折中决定的。高速数字电路和射频电路通常采用多层板设计。

1. 分层

在多层PCB通常包含信号层（S）、电源（P）平面和接地（GND）平面。电源平面和接地平面通常是无分割的物理平面，它们为相邻信号电流提供了良好的低阻抗电流返回路径。大多数信号层位于这些电源或参考平面层之间，形成对称带状线或非对称带状线。在PCB在多层线路板的生产中，PCB顶层和底层通常用于放置组件和少量布线，这些信号布线不能太长，以减少布线产生的直接辐射。

2. 确定单电源参考平面(电源平面)

使用去耦电容器是解决电源完整性的重要措施。去耦电容器只能放置在PCB顶层和底层。去耦电容器的布线、焊盘和过孔将严重影响去耦电容器的效果，这要求链接去耦电容器的布线应尽可能短和宽，连接到过孔的导线应尽可能短。

例如，去耦电路可以放置在高速数字电路中PCB在顶层，将第二层分配电路(如处理器)作为电源层，第三层作为信号层，第四层设置为数字高速电路地。

此外，应尽量确保由同一数字高速设备驱动的信号接线以同一电源层为参考平面，该电源层为高速数字设备的电源层。

3. 确定多电源参考平面

多电源参考平面将分为几个不同电压的物理区域。如果信号层靠近多电源层，附近信号层上的信号电流将遇到不理想的返回路径，导致返回路径上的间隙。对于高速数字信号，这种不合理的返回路径设计可能会带来严重的问题，因此，高速数字信号布线应远离多电源参考平面。

4. 确定多个接地参考平面(接地平面)

多接地平面(接地层)可提供良好的低阻抗电流返回路径，可减少共模EMI。接地平面和电源平面应紧密耦合，信号层也应与相邻的参考平面紧密耦合，以减少层之间的介质厚度。

怎么样？线路板厂家带你一起学习后，你对吗？PCB多层电路板制造商之一PCB的叠层设计——PCB多层电路板厂家有话要说，有一定的了解！