多层电路板厂:浸镀银工艺的各种预防方法

裕维电子小编将介绍以下五个常见的多层电路板浸镀银缺点yao以及水商和设备制造商PCB线路板等现场解决困难的研究已经找到了一些预防和改进的方法，可以提供多层电路板厂的工作来解决问题，提高良率。现分为以下几点:

1.多层电路板贾凡尼咬铜

这个问题必须追溯到电镀铜工艺。如果能提供更均匀的铜厚分布，就可以减少贾凡尼咬铜的现象。此外，在多层电路板工艺中，金属阻剂（如纯锡层）的剥离和蚀刻铜，一旦过度蚀刻和侧腐蚀，也可能产生细缝和隐藏的电镀液和微腐蚀液。

事实上，贾凡尼问题的较大来源是绿色涂料工程，其中绿色涂料现象引起的侧腐蚀和皮膜浮雕较有可能引起细缝。任何能使绿漆现象出现正性残余而非负侧蚀，并在绿漆完全硬化后，都可以排除贾凡尼咬铜的缺失。至于电镀铜的操作，必须在强搅拌过程中使深孔中的电镀铜更加均匀。此时，还需要使用超声波和强流器（Eductor）帮助搅拌，以改善槽液的质传和铜厚的分布。至于PCB镀银板本身的工艺需要严格控制前段的微蚀咬铜率，光滑的铜面也可以减少绿漆后细缝的存在。最后，银槽本身不能有太强的咬铜反应，PH适合中性，镀层速度不宜过快。较好在厚度上尽量剪薄，在较佳银结晶下做好抗变色功能。

2.改善多层电路板变色

其改进方法是增加涂层密度，降低其孔隙度（Porosity），包装产品必须用无硫纸密封，以隔离空气中的氧气和硫，从而减少其变色来源。储存区环境温度不得超过30℃，湿度必须低于40%RH，较好采取先进先用的政策，避免储存时间过长造成问题。

3.多层电路板PCB改善线路板面离子污染

如果浸镀银槽液的离子浓度能在不妨碍涂层质量的情况下降低，板面带出的附着离子自然会减少。浸镀后清洗时，干燥前必须用纯水冲洗1分钟以上，以减少附着离子。此外，还应定期检查完工板的清洁度PCB线路板表面的残余离子量减少到较低，可以符合行业规范。在紧急情况下，应保存所有试验的记录。

4.改进多层电路板银面露铜

浸镀银前的各种工艺都要仔细控制，比如微蚀铜面后注意其水破的检测（WaterBreak指拒水性)和特别亮铜点的观察，都说明铜面可能有异物。微蚀良好的干净铜面，其直立状态必须保持在40秒内。为了保持其水性的均匀性，还应定期维护连接设备，以获得更均匀的镀银层。在操作过程中，浸镀时间、液温、搅拌、孔径等DOE实验计划的试验是为了获得较佳的镀银层和深孔厚板HDI微盲孔板浸镀银工艺也可采用超声波和强流器的外力来改善银层的分布。这种槽液的额外强力搅拌可以改善深孔和盲孔yao湿润和交换的能力对整个湿过程有很大的帮助。

5.改进多层电路板焊点微孔

介面微孔仍然是浸镀银较难改善的缺点，因为它的真正原因尚未公布，但至少可以确定一些相关原因。因此，在尽量减少其相关因素的发生下，当然也可以减少下游焊接微孔的发生。

在相关因素中，银层厚度是较重要的。银层厚度必须尽可能降低。其次，预处理的微蚀不能使铜表面过于粗糙，银厚分布的均匀性也是关键因素之一。至于银层中的有机物含量，可以从多点取样银层纯度分析中反向了解，纯银含量不得低于90%的原子比。