*:日本松下发布“低损耗柔性多层电路板材料”

昨日，日本松下发布了低损耗柔性多层电路板材料，用于超薄移动设备内的高速大容量数据传输。

简介

昨天，日本松下电器宣布完成低损耗柔性多层电路板材料的商业化。该材料适用于高速、大容量的数据传输，以及包括智能手机和平板电脑在内的超薄移动设备。

将于2017年1月批量生产液晶聚合物（LCP）由核心材料和粘结板材料组成。这些材料可以在低温下层压，然后储存在室温下，可以相应降低高频柔性多层电路板材料的制造难度。

(图片来源:松下电器)

知识

要准确理解这一新技术，首先要掌握以下三个核心知识概念。

传输损失是电路中传输电信号倾向于转化为热量，并随传输距离或电路本身的电阻而下降的现象。损失程度取决于导体（电路）和与电路接触的绝缘体（电路板材料）的属性。

核心材料通常是指在构建多层电路板时，首先需要在电路两侧制造的材料。然后，通过压制工艺制作多层电路板。

同轴电缆是一种可用于高频数据传输的电力线，特别是无线传输设备、广播设备、网络和其他设备。它是指两个同心导体，导体和屏蔽层共用同一轴的电缆。较常见的同轴电缆由绝缘材料隔离的铜线导体组成，内绝缘材料的外部是另一个环导体及其绝缘体，然后整个电缆由聚氯乙烯或特氟隆材料的护套包裹。

同轴电缆示意图

(图片来源: ）

背景

目前，用于大容量数据传输的同轴电缆较厚，影响移动设备的变薄。因此，在应用方面，柔性多层电路板具有大容量数据传输和超薄设计的优点。然而，由于其材料特性，它也面临着许多限制，只能由特殊设备制造。

创新

但松下电器采用独特的树脂设计技术，开发了一种不到2000的粘结片 °C层压在温度条件下存放在室温下。因此，粘合剂不再需要特殊设备进行高温堆叠和冷藏。

公司利用其独特的层压技术实现了LCP核心材料的高粘度和低轮廓铜箔。目前，柔性核心材料只能用于低速传输，如聚合物。然而，由于其低传输损耗的特性，这种新材料也可以用于大容量数据的高速传输。

多层印刷电路板示意图

(图片来源: ）

松下新型柔性多层电路板材料具有以下功能：

低损失和兼容性USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps)，大容量数据传输可以以更高的速度进行。 传输损耗：-2 dB/100 mm @ 6 GHz1. 核心材料：介电常数：2.9 @ 10 GHz，消耗因数：0.002 @ 10 GHz 粘结：介电常数：2.2 @ 10 GHz，耗散因子:0.001 @ 10 GHz柔性多层电路板采用多信号三层结构，厚度仅为0.2mm，移动设备有望进一步变薄。整板厚度：0.2mm以下的电路板材料可以在低温下层压和室温下储存，使柔性多层电路板更容易制造。整板厚度：0.2mm以下的电路板材料可以在低温和室温下储存，使柔性多层电路板更容易制造。层压温度：180 - 200°C，现有的粘结片：300°C；室温存储：23 (±5) °C，现有粘结片：5°C或者以下。

技术

第一，低损失和兼容性USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps)，有助于以更高的速度传输更大容量的数据。

目前，移动设备摄像头和显示屏的分辨率越来越高，对数据容量的要求也越来越大，相应的信号传输速度也越来越快。然而，柔性多层电路板损耗低，可带来大容量、高速传输，可能取代同轴电缆的使用，传输损耗低，传输过程中只丢失少量信号，也非常适合电路板材料的要求。松下电器通过其独特的树脂设计技术，商业化了低损耗传输的核心材料和粘贴片。其支持标准包括USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps)，在移动设备中提供更高速的大容量数据传输。

二是柔性多层电路板包裹0.2mm厚的三层结构和多信号线，有利于更薄的移动设备设计。

由于电缆中的信号线组成，同轴电缆可以传输大容量数据，但缺点是其厚度。低损耗柔性多层电路板包含多条信号线，可同时实现大容量数据传输和超薄设计。由于该材料，柔性多层电路板厚度仅为0.2mm，具有三层结构，可携带多条信号线，可替代同轴电缆。

第三，电路板材料可存放在低温下层压和室温下，以促进柔性多层电路板的制造。

在此之前，粘合剂和核心材料形成了低损耗的柔性多层电路板，但它们需要在高温下堆叠并冷藏。然而，由于这种材料的特性，很难控制，需要特殊的材料，这已经成为制造商的负担。松下电器采用其独特的树脂设计技术，可达200年 °C 在以下温度下，开发这种粘结片，并能在室温下储存，使这种材料在再生产过程中更容易控制。为了进一步促进柔性多层电路板的生产，松下提供了这种粘结片和低损耗的核心材料。