PCB线路板设计工艺的十大缺陷

PCB线路板设计工艺十大缺陷

PCB如今，随着行业的发展，线路板广泛应用于各行各业的电子产品中，PCB线路板的颜色、形状、尺寸、层次、材料等都不一样。PCB电路板的设计需要明确的信息，否则很容易产生误解。PCB线路板在设计过程中的问题总结了十大缺陷。

一、加工层次定义不明确

单面板设计在TOP层，如果没有说明正反做，也许板子是用设备做的，不容易焊接。

二、大面积铜箔离外框太近

大面积铜箔距离外框至少0.2mm在铣削形状时，如果铣削到铜箔上，上述间距很容易导致铜箔翘曲，阻焊剂脱落。

三、 用填充块画焊盘

设计线路时可通过填充块画焊盘DRC检查，但不能加工，所以焊盘不能直接生成焊接数据，在焊接剂上，填充块区域覆盖焊接剂，导致设备焊接困难。

四、 电地层是花焊盘和连线

由于设计成花焊板电源，地层与实际印刷板上的图像相反，所有连接均为隔离线。绘制几组电源或几条地面隔离线时，应小心，不要留下缺陷 口，使两组电源短路，也不会造成连接区域堵塞。

五、字符乱放

字符盖焊盘 D焊片给印刷板的断开试验和元件的焊接带来了不便。字符设计太小，导致丝网印刷困难，字符重叠太大，难以区分。

六、表面贴装器件焊盘太短

这是对通断而言，对于太密表面贴装器件，其两脚之间间距相当小，焊盘也相当细，安装针，必须上下交错位置，如焊盘设计太短，虽然不影响器件安装，但会使针错不开位。

七、单面焊盘孔径设置

单面焊盘一般不钻孔。如果钻孔需要标记，其孔径应设计为零。如果设计了值，则在生成钻孔数据时会出现孔座标记和问题。钻孔时应特别标记单面焊盘。

八、焊盘重叠

在钻孔过程中，钻头会因多次钻孔而断裂，孔而断裂，导致孔损坏。多层板中的两个孔重叠，离板，造成报废。

九、设计中填充块过多或填充块用极细线填充

产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。

十、滥用图形层

在一些图形层上做了一些无用的连接，原本是四层板，但设计了五层以上的线，造成误解。 违反常规设计。图形层应保持完整和清晰。