PCB线路板设计需要注意哪些细节问题？

PCB几乎每一种电子设备都会出现，所以PCB设计尤为重要。PCB电路板设计中常见的错误有哪些？

一、乱放字符

包括字符盖焊盘 D焊片给印刷板的和元件的焊接带来不便；字符设计太小，导致丝网印刷困难，字符重叠太大，难以区分。

二、滥用图形层

1.在一些图形层上做一些无用的连接。

2、设计时图省事，对各层都有的线用Board层去画，再用Board在进行光绘数据时，由于没有选择，层去标记线Board层，漏线断路。

三、焊盘重叠

1.焊盘(表面贴焊盘除外)的重叠意味着孔的重叠。在钻孔过程中，孔会因多次钻孔而损坏。

2.多层板中两个孔重叠，造成报废。

四、单面焊盘钻孔时没有特别标注

单面焊盘一般不钻孔，如需标注钻孔，孔径设计为零。

五、用填充块画焊盘

这种焊盘不能直接生成阻焊数据，填充块区域覆盖阻焊剂，导致设备焊接困难。

六、电地层是花焊盘和连线

设计成花焊板的电源，地层与实际印刷板上的图像相反，所有连接均为隔离线。

七、加工层次定义不明确

例如，单面板设计在TOP层，如果没有说明正反做，也许制作的板材因安装器件而不易焊接。

八、PCB设计中的填充块过多或填充块用极细的线填充

这将导致光绘数据丢失，导致光绘数据不完整。

九、表面贴装器件焊盘太短

对于过密的表面安装设备，安装针必须上下（左右）交错。如果焊盘设计过短，虽然不影响设备安装，但会使针错位。

十、大面积网格间距太小

大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm)。

十一、大面积铜箔离外框太近

大面积铜箔距离外框至少0.2mm上述间距，否则在铣削形状时容易造成铜箔翘曲和阻焊剂脱落。

十二、异形孔太短

异形孔的长/宽应≥2:1，宽度应>1.0mm，否则，钻床在加工异形孔时容易断钻。

十三、图形设计不均匀

电镀图形时，涂层不均匀，影响质量。

十四、外形边框设计的不明确

有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer都设计了外形线，这些外形线不重叠，导致pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。