PCBA加工的质量检测简述

PCBA加工质量决定了产品的使用周期，也决定了电子加工企业能否在竞争激烈的电子设备加工行业生存。接下来，佩特电子将为您简要介绍PCBA一些常见的加工质量检验。

一、材料检测

材料检测即IQC，原材料检测是保证加工质量的首要环节 T贴片加工顺利进行的基础。

1、来料检测

检测电子元件等原材料的规格型号、原因、产品规格、值、外观、规格尺寸是否与客户提供BOM清单是否相同，以确保原材料满足客户的要求。还有集成芯片的规格、尺寸、间隔、包装和检测Pin脚等，都需要进行QC检测。

2、上锡检测

对IC引脚和电子元件原料上锡检测，检测是否氧化，原料吃锡。

3、PCB板检测

PCB板材的质量决定了PCB产品质量，否则会产生假焊、空焊和浮高。因此，应进行检测PCB板材是否变形、飞线、划痕、线路损坏、外观是否平整。

4、PCB板吃锡检测

潮湿度影响PCB板材吃锡率，吃锡率不好会导致点焊不圆。

5.埋孔位置检测

埋孔位径的尺寸取决于电子元件的尺寸。如果太小或太大，电子元件将无法电子或脱落。

二、助焊膏检测

PCBA加工中使用的助焊膏来自专业供应商。助焊膏在整个使用过程中采用先进先出法的使用标准，即先购买后使用。助焊膏的储存环境温度通常为0℃~10℃之间，浮动1℃。使用前需要解冻助焊膏，通常是室温4h左右，使用需要标记，其余需要回收，但两次回收需要回收给供应商，避免环境污染。使用助焊膏前，应使用自动搅拌装置搅拌5min，防止空气进入焊接后产生气泡。

三、钢网及刮刀控制

钢丝网的规格通常是37cm47cm，承受力在50~60MP，张力器通常用于承载力检测。钢网的储存环境温度应控制在25℃，钢网边缘为橡胶边缘，温度过高，变脆，导致钢网损坏。刮刀工作45度，通常钢网刮刀可损坏2万次。由于钢网的厚度会变小，损坏钢网的承载能力，会导致刮刀不完全。

四、 t第一次调整贴片机QC

根据客户提供的BOM单、样板和ECN调整自动贴片机的坐标，如文件等坐标文件，以确保准确的测量和准确的贴片。这是第一个贴片QC检验、产品质量检验人员检验是否漏贴、贴飞、贴片位置、贴片是否准确等。批量生产前确*确。

五、回流焊接控制及二次QC

需要根据回流焊炉的温度设置PCBA单层板、二层板、四层板或铝基板等不同曲线设置板材。PCBA加工过炉是控制器的间隙、位置和部件。此时，首次回流焊炉QC检验，确保无熔锡，电子设备是否变黄，无空焊，确认后批量生产。这个需要进行AOI检测，检测是否立碑，错立。

六、三次QC检测

检测是质管部QA检测。质量管部需要正确PCBA对成品进行抽样检保包装交付合格。