PCBA加工工艺详解！

PCBA加工工艺

PCBA加工工艺包括表面贴装工艺、通孔插装工艺和混合安装工艺，其中表面贴装工艺是我们常说的 T贴片、通孔插装工艺为DIP插件后焊，混合组装工艺是指一面粘贴和一面插入的混合组装工艺。接下来，让我们了解这三种加工工艺的区别。

一、 T贴片工艺；

T贴片工艺是安装片状元器件的一种PCB电路板表面的技术工艺， T贴片工艺有机器贴装和人工贴装两种贴装方式，一般采用机器贴装，整体上 T工艺流程大致如下:钢网、锡膏印刷、元件贴装、SPI、回流焊、AOI、洗板分板和组装是目前的主流PCBA加工工艺， T其他两种加工工艺都没有装配密度高、体积小、生产效率高的优点。

二、DIP插件工艺；

DIP插件工艺通常用于机器不能安装时，在实际加工生产中，由于部分电子元件材料尺寸体积和重量不能通过贴片机安装，或不能通过回流焊接，数量较多，手工安装方法不合适，此时需要使用DIP插件工艺来了，DIP然而，目前有两种插件工艺：人工插件和机器插件。DIP大多数插件主要是机器插件。

三、混装工艺；

一般来说，混装工艺就是 t贴片和dip插件的结合工艺，主要有单面混装和双面混装两种混装方式，其中单面混装是指贴片元件和插件元件都在PCB一方面，一般需要先进行贴装工艺，需要贴装的部分完成后再进行插件工艺，而双面混装工艺是指贴装工艺和混装工艺，通常是贴装完成后的插件工艺。