PCB抄板制板常见问题解读

PCB抄板也称PCB克隆，通常拿到电路板需要根据位号拆下所有部件，然后通过相关查询找到确认部件型号制作成电子档BOM单，方便保存及后续生产使用。对于两层板看线路复杂度，对于简单线路的两层板，通常不需要进行破坏处理即可使用专用抄板软件进行抄板工作；对于超过两层的四层/六层或者更多层的电路板则需要运用专用打磨工具将板子进行打磨处理，暴露每一层线路，然后使用抄板软件进行抄板工作。PCB抄板过程中经常会遇到几个问题和难点，如何处理或避免这些问题往往成为初学者的几个难点。

具体方法如下：

首先，出现这种情况的原因有很多，比如板材质量差/工艺差/PCB板材潮湿/材料选择和铜厚分布不均匀都会导致这些问题。潮湿通常是较常见的原因。首先要控制这一块PCB保护包装密封，较好进行真空包装。

其次，塞孔不良的问题主要是PCB由于加工厂的技术不能满足要求或简化工艺，许多工厂采用过时的黑孔工艺，以简化工艺，降低成本。这个过程导致塞孔不良的可能性很高。我们通常建议不要使用这个过程。

第三板变形弯曲，容易避免。大部分原因是板厚不足、包装运输过程中挤压、拼接连接点不足等。

第四个阻抗问题，阻抗板一般超过四层，整体线路设计更复杂，阻抗板通常用于通信行业，阻抗的准确性与PCBA由于阻抗试验条通常是通信信号稳定性的重要指标PCB板边不会随板出，可以让PCB此外，还需要提供板边线径和板内线径对比数据。