PCB抄板之电路板清洗技术

PCB抄板溶剂清洗技术

溶剂清洗主要是利用溶剂的溶解力去除污染物。采用溶剂清洗，由于挥发快，溶解能力强，设备要求简单。根据所选清洗剂，可分为可燃清洗剂和不可燃清洗剂。前者主要包括有机烃和醇（如有机烃、醇、二醇酯等），后者主要包括氯代烃和氟代烃（如HCFC和HFC类）等。

HCFC清洗剂及其清洗工艺的特点

这是一种含氢氟氯烃，蒸发潜热小，挥发性好，容易在大气中分解，破坏臭氧层的作用相对较小。它是一种过渡性产品，规定在2040年此，我们不建议使用这种清洁剂。

主要有两个问题：一是过渡。由于臭氧层仍有破坏作用，只允许使用到2040年；二是价格高，清洗能力弱，增加了清洗成本。

氯代烃清洗工艺的特点

二氯甲烷、三氯乙烷等氯代烃也属于非氯甲烷ODS清洗剂。其清洗工艺特点如下：

(1)清洗油脂污垢的能力特别强；

（2）象ODS和清洗剂一样，也可以用蒸汽清洗和气相干燥；

(3)清洗剂不燃烧、不爆炸，使用安全；

(4)清洗剂可蒸馏回收，反复使用，更经济；

(5)清洗过程和清洗过程ODS清洁剂相同。

但缺点是氯代烃毒性大，工作场所安全问题要特别注意；二是氯代烃与普通塑料、橡胶相容性差；三是氯代烃稳定性差，使用时必须添加稳定剂。

烃类清洗工艺特点

碳氢化合物是碳氢化合物。过去，蒸馏原油产生的汽油和煤油被用作清洁剂。碳氢化合物的闪点随碳数量的增加而增加，增加了安全性，但干燥性不好；干燥性好，使用不安全，所以两者非常矛盾。当然，作为一种清洁剂，应尽量选择防火安全性好、闪点高的清洁剂。其清洗工艺的特点是：

（1）对油脂类污物清洗能力很强，洗净能力持久性强，且表面张力低，对细缝、细孔部分清洗效果好；

(2)不腐蚀金属；

(3)可蒸馏回收，重复使用，更经济；

（4）毒性较低，对环境污染少；

(5)同一介质可用于清洗和漂洗，使用方便。

烃类清洗工艺的缺点，较重要的是安全问题，要有严格的安全措施。

酒精清洗工艺的特点

乙醇和异丙醇是工业上常用的有机极性溶剂，甲醇毒性大，一般只用作添加剂。酒精清洗工艺的特点是:

(1)对离子污染物溶解性好，清洗松香焊剂效果好，对油脂溶解性弱；

(2)与金属材料和塑料相容性好，无腐蚀和膨胀；

(3)干燥快，易干燥或送风干燥，无需使用热风；

(4)脱水性好，常用作脱水剂。

醇类清洗剂的主要问题是挥发性大，闪点较低，容易燃烧，必须对清洗设备和辅助设备采取防爆措施。

以上总结的新一代电路板清洗技术希望对您有所帮助。