pcb抄板的具体步骤是怎么样的

pcb抄板的具体步骤是什么？

其实pcb复制板的具体步骤只有七个步骤，非常简单，是说复制板电路板扫描，记录详细的部件位置，然后拆卸部件制作材料清单(BOM)并安排材料采购，将空板扫描成图片，通过抄板软件处理还原pcb板图文件，然后再将PCB文件发送到制版厂的制版板上。制作板材后，将采购的部件焊接到制作中PCB在板上，然后通过电路板进行和调试。

具体技术步骤如下：

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。较好用数码相机拍两张组件位置的照片。pcb电路板越来越先进。有些二极管三极管根本看不见。

第二步是拆除所有设备，并将其移除PAD去掉孔里的锡。用酒精去除。PCB清洁干净，然后放入扫描仪中。扫描仪扫描时，需要稍微增加一些扫描像素，以获得更清晰的图像。然后用水纱纸轻轻打磨顶层和底层，打磨至铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，分别用彩色扫描两层。PCB扫描仪必须水平垂直放置，否则扫描的图象就无法使用。

第三步是调整画布的对比度和亮度，使铜膜部分与无铜膜部分强烈对比，然后将第二张图片转换为黑白，检查线条是否清晰。如果不清楚，请重复此步骤。如果清楚，将图片保存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果发现图形有问题，也可以使用PHOTOSHOP修复和修正。

第四步，两个BMP格式文件分别转换PROTEL格式文件，在PROTEL中转两层，如过两层PAD和VIA位置基本重叠，说明前几步做得很好。如果有偏差，重复第三步。pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。

第五步，将TOP层的BMP转化为TOP PCB，注意转化SILK层是黄色的层，然后你在那里TOP层描线是，器件按照第二步的图纸放置。绘制后，将SILK删除层。重复到绘制所有层。

第六步，在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入，合成一张图OK了。

第七步是用激光打印机TOP LAYER，BOTTOM LAYER将胶片分别打印在透明胶片上(1:1的比例)，放在那块PCB上面，比较一下是否有错误，如果没错，你就成功了。

一块和原板一样的复制板诞生了，但只完成了一半。还需要复制板的电子技术性能是否与原板相同。如果是一样的话，那就完成了。

备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。双面板抄板方法：

1.扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。

2.打开抄板软件Quickpcb2005年，点击文件和打开底图，打开扫描图片。PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按下PP放置焊盘，看到线按PT走线……就像儿童描绘一样，在这个软件中再次描绘，点击保存生成一个B2P的文件。

3.点击文件和打开底图，打开另一层扫描彩图；

4.点击文件和打开，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板子叠在这张图上——同一张PCB板孔在同一位置，但线路连接不同。因此，我们根据选项-层设置关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层过孔。

5.顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，然后像童年时代的描述一样描述底层的线路。然后点击保存-此时B2P文件有顶层和底层的数据。

6.点击文件和导出PCB文件，你可以得到两层信息PCB文件可以重新更改板或发送原理图或直接发送PCB制版厂生产

多层板复板方法：

其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以令人望而生畏，是因为我们看不到它的内部布线。一块精密的多层板，我们如何看到它的内层干坤？-分层。

分层的方法有很多，包括药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易分层过多，丢失数据。经验告诉我们，砂纸打磨是较准确的。

当我们抄完PCB顶底层后，一般用砂纸打磨，磨掉表面显示内层；砂纸是五金店卖的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB均匀摩擦(如果板很小，也可以铺砂纸，用手指按住PCB在砂纸上摩擦)。关键是要铺平，这样才能磨得均匀。

丝印和绿油一般擦掉，铜线和铜皮擦几次。一般来说，蓝牙板可以在几分钟内擦拭，内存条大约需要十分钟；当然，力量大，时间少；力量会花更多的时间。

磨板是目前较常用的分层方案，也是较经济的。我们可以找到一块废弃的PCB试试看。其实磨板没有技术难度，只是有点无聊。这需要一些努力。不用担心把板磨到手指上。正确选择接触材料可以改善继电性IRF520NPBF工作的可靠性和使用寿命。由于接触电路的负载性能和断开容量不同，接触点的磨损类型和磨损程度也不同；在设计接触和弹簧材料时，必须考虑这些因素。所选触点和弹簧材料应满足以下基本要求： ①导电性好，导热性好。 ②接触和涂层材料应耐电弧或电火花磨损和机械磨损，具有一定的硬度和抗粘性。 ③弹簧材料应具有良好的弹性。 2)接触形式和形状尺寸设计的要求: ①对于负载较小的继电器，如微型和超小型，触点应采用点接触形式，pcb抄板增加接触部位的压力，破坏接触表面的污染物。对于大负载继电器，接触应采用表面接触的形式，以增加散热面积，减缓接触电的磨损。 ②在接触组合形式上，应尽量避免组装形式，减少组装带来的不可靠因素，用可靠的焊接代替铆接。 ③配对不同材料的接触点，提高接触点的电弧和耐磨性。 ④弹簧设计质量小，尺寸不宜过长，如采用高弹性模数材料、电路板克隆降低材料比例或提高弹簧刚度，使其谐振频率高于给定的环境频率指标，以确保冲击和振动的环境适应性。 ⑤通过额定电流时，弹簧的电流密度不得超过规定值，以保证弹簧的温升不得超过规定值，从而保证接触的可靠性。 3)接触压力和跟踪的设计要求: ①确保触点间电接触可靠，接触电阻稳定。 ②触点的跟踪应大于*寿命内触点磨损的高度。 ③适当选择的机械参数，如接触压力和跟踪，以尽可能减少接触次数，缩短接触的跳跃时间，从而减少接触的磨损相电弧烧蚀。 ④对于小负荷和中负荷的继电器，应对接触间进行一定的跟踪，以清洁表面，降低接触电阻和热效应，减少断裂故障，提高接触的可靠性。