浅析PCBA加工中焊点失效的原因

PCBA加工装配密度越来越高，电路板中的焊点越来越小，但机械、电气和热力学负荷越来越重，对稳定性的要求也越来越高。但在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效问题，需要进行分析找出原因，以免再次出现焊点失效情况。

PCBA焊点加工失效的主要原因：

1.部件引脚不良:涂层、污染、氧化、共面。

2PCB不良焊盘：涂层、污染、氧化、翘曲。

3.焊料质量缺陷:成分、杂质不达标、氧化。

SIR。

5.工艺参数控制缺陷:设计、控制和设备。

6.其他辅助材料缺陷:粘合剂和清洁剂。

PCBA增加焊点稳定性的方法：

对PCBA焊点的稳定性实验包括稳定性实验和分析，其目的是评估和评估PCBA集成电路设备的稳定性水平为整机的稳定性设计提供了参数。

另一方面， PCBA在加工过程中增加焊点的稳定性。这需要分析故障产品，找出故障模式，分析故障原因，以纠正和改进设计过程、结构参数、焊接过程和增加PCBA加工成品率等，PCBA焊点故障模式对预测循环寿命非常重要，是建立其数学模型的基础。

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