一文详解软硬结合板全流程

FPC与PCB软硬结合板的诞生和发展催生了新产品。软硬结合板是根据相关工艺要求组合的柔性电路板和刚性电路板。FPC特性与PCB线路板的特点。

开料：硬板基材开料：将大面积覆铜板切割成设计要求的尺寸。

软板基材开料:原卷材(基材、纯胶、覆盖膜)PI加固等。)切割成工程设计要求的尺寸。

钻孔：钻出线路连接的导通孔。

黑孔：用药水将碳粉粘附在孔壁上，起到很好的连接导通作用。

镀铜：在孔内镀一层铜，以达到导通的效果。

对位曝光：将菲林（底片）对准贴有干膜的相应孔位，以确保菲林图形能够正确地与板面重叠。菲林图形通过光成像原理转移到板面干膜上。

显影：通过碳酸钾或碳酸钠显影线路图形未曝光区域的干膜，留下曝光区域的干膜图形。

蚀刻：通过蚀刻液腐蚀线路图形显影后露出铜面的区域，留下干膜覆盖的图形部分。

AOI:也就是说，自动光学检查通过光学反射原理将图像传输到设备处理中。与设定的数据相比，检测线路的短路开启。

贴合:在铜箔线上覆盖上层保护膜，避免线路氧化或短路，同时起到绝缘和产品弯曲的作用。

压合CV:将覆盖膜和加固板预叠，高温高压压合成一个整体。

冲压：利用模具，通过机械冲压动力，将工作板切割成符合客户生产使用的出货尺寸。

贴合(软硬结合板叠合)

压合：在真空条件下，产品逐渐加热，软板和硬板通过热压压合在一起。

二次钻孔:钻出连接软板和硬板的导通孔。

等离子体清洗：利用等离子体达到常规清洗方法无法达到的效果。

沉铜(硬板)：在孔内镀一层铜，以达到导通的效果。

镀铜（硬板）:利用电镀的方式加厚孔铜和面铜的厚度。

线路（粘贴干膜）：在镀铜板表面粘贴一层光敏材料作为图形转移胶片。AOI连接:将线图以外的铜面全部溶蚀，腐蚀所需图形。

阻焊(丝印):覆盖所有线路和铜面，保护线路和绝缘。

阻焊（曝光）：油墨发生光聚合反应，丝网印刷区的油墨保留在板上并固化。

激光揭盖:用激光切割机在一定程度上切割软硬交接线的位置，去掉硬板，露出软板。

装配:在板面相应区域贴钢板或加固，起到粘合作用，增加FPC重要部位的硬度.

：探针是否存在开/短路现象，确保产品功能。

字符：在板面上打印标记符号，便于后续产品的组装和识别。

锣板：根据客户要求，通过数控机床铣出所需形状。

FQC:根据客户要求，将已生产成成品进行全面检查，挑选不良产品，确保产品质量。

包装：全面检查Ok板材按客户要求包装，入库出货。