PCB电路板打样变形的原因描述

其实是说的PCB电路板打样的变形需要从材料、结构、图形分布、加工工艺等方面进行分析。今天，本文简要描述了变形的原因：

 PCB铺铜面积在电路板打样上不均匀，会增加板弯和板翘

一般PCB电路板打样将设计大面积铜箔作为接地，有时Vcc该层还将设计大面积铜箔。当这些大面积铜箔不能均匀分布在同一电路板上时，会导致吸热和散热速度不均匀。当然，电路板也会热膨胀和冷收缩。如果收缩不能同时引起不同的应力和变形，如果板的温度达到Tg在值的上限，板会开始软化，导致永久变形。

 前面提到的铺铜面积会影响PCB电路板打样变形，现在我们来谈谈。

 PCB电路板打样本身的重量会导致板凹陷变形。一般来说，回焊炉会使用链条来推动电路板在回焊炉中的前进，即以板的两侧为支点支撑整个板。如果板上有过重的零件，或者板的尺寸太大，由于其自身的数量，会出现中间凹陷，导致板弯曲。

PCB各层电路板打样的连接点(vias，过孔)会限制板的涨缩。今天的电路板大多是多层板，层与层之间会有与铆钉相同的连接点(vias)，连接点又分为通孔、盲孔和埋孔有连接点的地方会限制板材的冷缩效果，间接导致板材弯曲和翘曲。

 PCB电路板打样V-Cut深度和连接位会影响拼板变形，基本上会影响拼板变形V-Cut是破坏板结构的罪魁祸首，因为V-Cut是在原来的大板上切出沟槽，所以V-Cut地方容易变形。